相變導熱材料是指隨溫度變化而改變形態并能提供潛熱的物質。相變化材料由固態變為液態或由液態變為固態的過程稱為相變過程，這時相變材料將吸收或釋放大量的潛熱。
       相變導熱材料是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳,并且改善了微處理器,存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。
       相變導熱材料關鍵性能是其相變的特性：在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以干凈清潔而堅固地附著于散熱片或器件的表面。當達到相變溫度時，相變材料會變軟，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面貼合。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙，減少熱阻力，即使排出熱量，保證電器元件的長時間高效地工作。
       相變導熱材料是不導電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。小熱阻變相界面墊不是結構粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，必須用夾子或其他機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。
相變導熱材料的特性和優點方案已得到證實——產品在PC機制造商中使用已超過數年；可靠性已得到證實——在27000次溫度循環后無脫落或風干，可提供客戶摸切形狀(在輕切卷上) 52℃或58℃相變溫度，工作溫度下的觸變（膏狀粘度）性能保證在垂直方向使用時材料都不會延伸或下滴，不導電。
相變導熱材料的典型應用：微處理器 存儲器模塊 DC/DC轉換器 IGBT組件 功率模塊 功率半導體器件 固態繼電器 橋式整流器 高速緩沖存儲器芯片等。
相變導熱材料與導熱硅脂的差別，是由兩種材料本身的特性決定的。
      導熱硅脂存在以下缺點：
      1.導熱硅脂的長期使用，可靠性差，容易析出硅油，流淌，不僅污染元器件，而且導熱效果大大降低；
      2.導熱硅脂長期使用后,容易變干分相，與導熱元件形成空隙，導熱效果消失。
      相變導熱材料有以下優點：
      1.相變導熱材料在相變溫度以上具有很好的觸變性，所以不流淌；
      2.相變材料在長時間工作條件下導熱性能不降反升；
      3.變化合物可以反復流動，直到界面厚度最小. 使導熱性能更出色；
      4.實際應用中,相變導熱材料有長達15年的可靠性。
      5.相變導熱材料間隙填充能力強，能100%填充間隙。
      綜合上述在對導熱性能要求比較高，并且使用壽命要求長的高功率電子產品的散熱管理方面，多采用比導熱硅脂性能更高的相變導熱材料。
      高性能相變導熱材料利用聚合物技術以高性能的有機高分子材料為主體、高導熱性材料、相變填充料等高分子材料精制而成的絕緣材料。相變導熱材料又稱：高導熱散熱膏、超導熱散熱膏、芯片散熱膏。
      產品特性：膏狀、高導熱、相變性、超低熱阻，熱穩定性、易操作
      一、相變導熱材料是一款可絲網印刷高導熱膏狀相變材料，適用于散熱器與各種產生高熱量之功率元器件間的熱量傳遞。它與電子元器件間幾乎沒有粘接力,易操作、返工簡單方便。
      二、相變導熱材料利用聚合物技術保證產品具有高導熱性，同時在界面上顯示出超強浸潤性能，將界面的接觸熱阻降到最低水平，其散熱效率比其它同類散熱產品優越很多。用于大功率LED芯片、服務器/筆記本CPU、臺式機CPU、手機芯片、通信模塊芯片、汽車模塊芯片以及IGBT模塊等大功率器件模塊與散熱器（銅、鋁）之間的界面導熱，高效地降低電子產品工作時的溫度。
      三、相變導熱材料具有優秀的耐老化性能，長時間熱循環和HAST后依然保持杰出的熱穩定特性，其熱阻表現為降低趨勢。